芯片荒之下的华强北，翻新货“拯救”了一个行业？

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然而，荒之华强货拯在晶体学织构、单元尺寸和元素分布方面却存在巨大差异。翻新©2023ActaMaterialiaInc.图8L-DED样品在颈缩应变（~24%）下的变形微观结构。

芯片下的行业    相关研究成果以题为MicrostructureandmechanicalbehaviorofadditivelymanufacturedCoCrFeMnNihigh-entropyalloys:Laserdirectedenergydepositionversuspowderbedfusion发表在国际期刊ActaMaterialia上。荒之华强货拯(e)图(d)中虚线框标记区域的放大TEM图像。翻新（g）L-PBF样品的熔池内沿BD方向＜001＞晶粒取向的示意图（用不同颜色表示）。

尽管L-DED工艺中冷却速率低得多，芯片下的行业但是该样品中的101/111织构促进了泰勒强化，导致其屈服强度与L-PBF样品相当。荒之华强货拯原文详情：Liu,Y.,Ren,J.,Guan,S.etal.MicrostructureandmechanicalbehaviorofadditivelymanufacturedCoCrFeMnNihigh-entropyalloys:Laserdirectedenergydepositionversuspowderbedfusion.ActaMaterialia250(2023)118884.https://doi.org/10.1016/j.actamat.2023.118884本文由Sophie供稿。

(b)BD-LD平面的IPF-BD图;（c）BD-LD平面的EDS图，翻新表明元素分布均匀，无明显元素偏聚。

芯片下的行业©2023ActaMaterialiaInc.图4AMCoCrFeMnNiHEAs的反极图。据央视新闻报道，荒之华强货拯11月24日，中央广播电视总台国家应急广播中心工作机制正式揭牌，同时启动全民安全公开课全媒体行动。

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